Feasibility Study of Immersion Cooling of Multi-Chip Modules on Metal-Graphite Composite Surfaces

Hsing Sheng Liang ; Wen Jei Yang ; et al.

In: Heat Transfer Conference 1998-08 2(8):521-526; Jg. 2 (1998-08-31) 8, S. 521-525

Konferenz

Titel:	Feasibility Study of Immersion Cooling of Multi-Chip Modules on Metal-Graphite Composite Surfaces
Autor/in / Beteiligte Person:	Hsing Sheng Liang ; Wen Jei Yang ; Vrable, Daniel L.
Link:	https://www.dbpia.co.kr/journal/articleDetail?nodeId=NODE00337829
Quelle:	Heat Transfer Conference 1998-08 2(8):521-526; Jg. 2 (1998-08-31) 8, S. 521-525
Veröffentlichung:	1998
Medientyp:	Konferenz
Sonstiges:	Nachgewiesen in: DBPIA Sprachen: Korean

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