Coaxial transitions for CPW-to-CPW flip chip interconnects

Wu, W. C. ; Chang, E. Y. ; et al.

In: Electronics Letters, Jg. 43 (2007), Heft 17, Aug. 16, S. 929-930

unknown

A novel coaxial transition for CPW-to-CPW flip chip interconnect ispresented and experimentally demonstrated. To realise the coaxialtransition on the CPW circuit, benzocyclobutene was used as theinterlayer dielectric between the vertical coaxial transition and theCPW circuit. The coaxial interconnect structure was successfullyfabricated and RF characterised to 67 GHz. The structure showedexcellent interconnect performance from DC up to 55 GHz with lowreturn loss below 20 dB and low insertion loss less

Titel:	Coaxial transitions for CPW-to-CPW flip chip interconnects
Autor/in / Beteiligte Person:	Wu, W. C. ; Chang, E. Y. ; Huang, C. H. ; Hsu, L. H. ; Starski, Piotr ; Zirath, Herbert
Link:	https://research.chalmers.se/publication/64709
Zeitschrift:	Electronics Letters, Jg. 43 (2007), Heft 17, Aug. 16, S. 929-930
Veröffentlichung:	2007
Medientyp:	unknown
Schlagwort:	Coaxial CPW-CPW transition flip chip
Sonstiges:	Nachgewiesen in: SwePub Sprachen: English

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