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    Planung und Aufbau elektronischer Systeme
    Hoffmann, Karl
    2., verb. Aufl.. - Ulmen: Zimmermann-Neufang, 1987
    Monographie, Gedruckte Ressource
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    Advanced electronic packaging: with emphasis on multichip modules
    ed. by William D. Brown
    Piscataway, NJ: IEEE Press, 1999
    Sammelwerk, Gedruckte Ressource
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    Advanced electronic packaging
    IEEE. Ed. by Richard K. Ulrich ..
    2. ed.. - Hoboken, NJ: Wiley-Interscience [u.a.], 2006
    Sammelwerk, Gedruckte Ressource
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    Asymptotic waveform evaluation and moment matching for interconnect analysis
    Eli Chiprout and Michel S. Nakhla
    Boston [u.a.]: Kluwer, 1994
    Monographie, Gedruckte Ressource
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Thermal management handbook for electronic assemblies
    Jerry Sergent ; Al Krum
    New York [u.a.]: McGraw-Hill, 1998
    Sammelwerk, Gedruckte Ressource

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