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196 Treffer

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    Encapsulation of electronic devices and components
    Salmon, Edward R.
    New York [u.a.]: Dekker, 1987
    Monographie, Gedruckte Ressource
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    End user's guide to innovative flexible circuit packaging
    Miniet, Jay J.
    1. [Dr.]. - New York [u.a.]: Dekker, 1986
    Monographie, Gedruckte Ressource
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    Korrosionsschutz in der Elektronik: galvanische Schutzschichten und ihre Eigenschaften
    von J. L. Jostan ; W. Mussinger ; A. F. Bogenschütz
    Saulgau/Württ.: Leuze, 1986
    Monographie, Gedruckte Ressource
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Elektronische und optische Verbindungstechnik '93: Tagung München, 18. und 19. Februar 1993
    VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik
    [Nichtred. Ms.-Dr.]. - Düsseldorf: VDI-Verl, 1993
    Monographie, Konferenzschrift, Gedruckte Ressource
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    OMB, SMD: oberflächenmontierte Bauelemente in der Leiterplattentechnik ; surface mount technology
    Helmut Müller
    Saulgau/Württ.: Leuze, 1986
    Monographie, Gedruckte Ressource
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Kleinserienbestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauelementen durch Industrieroboter
    Domm, Martin
    Berlin [u.a.]: Springer, 1990
    Monographie, Hochschulschrift, Gedruckte Ressource
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Einführung in die Technologie der Elektrotechnik, Elektronik
    Hans Eigler ; Wolfgang Beyer
    2., stark bearb. Aufl.. - Heidelberg: Hüthig, 1986
    Monographie, Gedruckte Ressource
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Computer integrated electronics manufacturing and testing
    Arabian, Jack (1929-)
    1. [Dr.]. - New York [u.a.]: Dekker, 1989
    Monographie, Gedruckte Ressource
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Verbindungs-Technik ... für elektronische und elektro-optische Geräte und Systeme, '88. Karlsruhe, 25. und 26. Februar 1988: Tagung
    VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik
    Düsseldorf: VDI-Verl, 1988
    Konferenzschrift, Monographie, Teil eines Werkes, Gedruckte Ressource
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Cooling techniques for electronic equipment
    Dave S. Steinberg
    2. ed.. - New York [u.a.]: Wiley, 1991
    Monographie, Gedruckte Ressource
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Einführung in die Multilayer-Preßtechnik: mit 60 Tabellen
    Manfred Huschka
    Saulgau/Württ.: Leuze, 1988
    Monographie, Gedruckte Ressource
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Handbuch Loeten in der Elektrotechnik und Elektronik
    Friedrich Kruttschnitt ; Wilhelm Maier
    Haar bei Muenchen: Verl. Markt & Technik, 1982
    Monographie, Gedruckte Ressource
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Reinigen in der Elektronik: Verschmutzung und Reinigung elektronischer Komponenten und Baugruppen
    von B. N. Ellis
    Saulgau/Württ.: Leuze, 1989
    Monographie, Gedruckte Ressource
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Planung und Aufbau elektronischer Systeme
    Hoffmann, Karl
    2., verb. Aufl.. - Ulmen: Zimmermann-Neufang, 1987
    Monographie, Gedruckte Ressource
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Thermal conduction in semiconductors
    C. M. Bhandari ; D. M. Rowe
    New York [u.a.]: Wiley, 1988
    Monographie, Gedruckte Ressource
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Verbindungs-Technik ... für elektronische und elektro-optische Geräte und Systeme, '91. Karlsruhe, 28. Februar bis 1. März 1991: Tagung
    VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik
    Düsseldorf: VDI-Verl, 1991
    Konferenzschrift, Monographie, Teil eines Werkes, Gedruckte Ressource
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Innovative Druck- und Metallisierungsverfahren für die Solarzellentechnologie
    von Peter Hahne
    2000
    Monographie, Hochschulschrift, Mikroform
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    High speed VLSI interconnections: modeling, analysis, and simulation
    Ashok K. Goel
    New York [u.a.]: Wiley, 1994
    Monographie, Gedruckte Ressource
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Chip-first-Systeme und -Gehäuse: eine innovative Fertigungstechnologie für elektronische Baugruppen
    Bernd Klose
    Als Ms. gedr.. - Aachen: Shaker, 2000
    Monographie, Hochschulschrift, Gedruckte Ressource
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Visuelle Beurteilung von Weichlötstellen: SMD auf Leiterplatte ; Kriterien im synoptischen Vergleich ; Merkblatt DVS 2611
    erarb. vom Arbeitskreis 5 "Beurteilung von SMT-Weichlötstellen" der Untergruppe V6.2 "Weichlöten" im Technischen Ausschuss des Deutschen Verbandes für Schweisstechnik e.V., Düsseldorf
    Düsseldorf: Dt. Verl. für Schweisstechnik, DVS-Verl, 1993
    Richtlinie, Monographie, Sonstiges, Gedruckte Ressource

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