Microelectronics packaging handbook, 2. Semiconductor packaging
New York [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1997
Sammelwerk, Teil eines Werkes, keine Angabe
- XXXV, 1030 S. : Ill., graph. Darst.
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Titel: |
Microelectronics packaging handbook, 2. Semiconductor packaging
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Verantwortlichkeitsangabe: | ed. by Rao R. Tummala .. |
Autor/in / Beteiligte Person: | Tummala, Rao R. (1942-) ; Rymaszewski, Eugene J. ; Klopfenstein, Alan G. |
Verwandtes Werk: | |
Veröffentlichung: | New York [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1997 |
Medientyp: | Sammelwerk, Teil eines Werkes |
Datenträgertyp: | keine Angabe |
Umfang: | XXXV, 1030 S. : Ill., graph. Darst. |
ISBN: | 0412084414 |
Sonstiges: |
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